安信国际：半导体行业短期仍将承压 ASMPT(00522)下半年有望迎来复苏

安信国际发布研究报告称，ASMPT(00522)2022年四季度业绩超预期，整体业绩接近底部。当前半导体行业仍处于下行周期，下游需求持续疲软，客户扩产更加谨慎。公司1Q23营收指引为4.55-5.25亿美元(环比-18%至-5%)。该行认为，短期行业将继续承压，预计去库存将持续至2H23，整体业务有望在下半年迎来复苏。其中，汽车电子化和先进封装技术普及将引领ASMPT长期业绩增长。此外，最近市场传闻以PAG为代表的投资者正在与公司做私有化交涉，且PAG已经与部分LBO投资人沟通了借款意向，公司或有可能在未来退市私有化。

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安信国际主要观点如下：

4Q22业绩超预期，整体业绩接近底部。

公司4Q22收入43.3亿港元对应5.53亿美元，虽同环比下滑，但优于此前业绩指引4.55-5.25亿美元区间。公司SMT业务4Q22表现亮眼，取得营收24.5亿港元，同比增长16.4%，环比增长4%，其中汽车和工业应用终端市场贡献了一半以上的收入。半导体解决方案业务4Q22取得营收18.8亿港元，同比下滑54%，环比下滑14.7%，主要由于固晶及引线焊等主流设备需求持续疲软所致。受益于汽车\工业应用市场和先进封装解决方案的需求强劲，公司产品组合改善较大，致使4Q22毛利率环比提高55bps至41.4%，并连续7个季度实现约40%的毛利率。

半导体下行周期持续，新订单总额下降明显，1Q23业绩将持续下滑。

当前半导体行业仍处于下行周期，下游需求持续疲软，客户扩产更加谨慎。4Q22公司新增订单总额为31.2亿港元，SMT业务新增订单总额为19.9亿港元，环比下降6.8%，半导体解决方案业务新增订单总额为11.2亿港元，环比下降24.4%。公司Book-to-Billratio从上一季度的0.8x下滑至4Q22的0.7x，而未完成订单从上一季度的12.8亿美元下降至4Q22的11.5亿美元，环比下降10%，预计大部分未完成订单将于2023年内完成。公司1Q23营收指引为4.55-5.25亿美元，对应环比增速为-18%至-5%。

短期行业将继续承压，预计2H23迎来复苏。

该行认为，目前下游消费电子板块复苏态势尚不明显，而通讯及PC应用又占公司FY22年总营收的60%以上，致使公司业绩承压。目前公司业务主要由汽车、工业制造及先进封装驱动，三项业务占目前在手总订单的60%左右，预计未来几个季度占比将持续提高。公司预计1Q23订单总额将环比增长10%-20%，主要是受行业季节性影响，而整体业绩复苏仍需要等待消费电子需求回暖后显现。公司预计行业去库存将持续至2H23，整体业务有望在下半年触底反弹。

汽车电子化和先进封装技术普及将引领公司长期业绩增长;潜在私有化机会。

公司作为半导体封装领域的龙头，产品组合在同业内最为丰富。虽然公司仅在部分细分设备领域占市率领先，但未来随下游需求复苏、国产替代与Chiplet技术的普及，公司完备的先进封装业务线有望随市反弹(FY22营收占比约20%)。另一方面，公司作为汽车电子SMT设备占市率第一的领导者，业务有望随汽车电子化浪潮保持稳定增长。另外，最近市场传闻以PAG为代表的投资者正在与公司做私有化交涉，且PAG已经与部分LBO投资人沟通了借款意向，公司或有可能在未来退市私有化。

风险提示：行业下行周期长度超预期、下游消费复苏不及预期;先进封装与 汽车电子渗透率不及预期;客户拓展不及预期。

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