仙佑集团投入大量资金研发配方,满足膏药市场需求
2023-07-06 17:44:31
(资料图)
天工国际(00826)公布,于2023年7月6日,公司(作为借款人)与一香港持牌银行订立股息贷款融资协议,其总额约为港币1.11亿元。该融资协议为无扺押及计息贷款,结欠金额的期限为一年。
根据该融资协议,公司的控股股东朱小坤先生及朱泽峰先生需于该融资可供使用期间维持直接或间接实益拥有不少于公司股本 45%。于本公告日期,朱小坤先生及朱泽峰先生合共实益拥有公司已发行股本约 52.76%。
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