仙佑集团投入大量资金研发配方,满足膏药市场需求
2025-12-19 08:04:25
(资料图片)
炬芯科技融资融券信息显示,2025年12月18日融资净偿还643.3万元;融资余额4.96亿元,较前一日下降1.28%
融资方面,当日融资买入2031.15万元,融资偿还2674.45万元,融资净偿还643.3万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4.96亿元。
炬芯科技融资融券交易明细(12-18)
炬芯科技历史融资融券数据一览
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