仙佑集团投入大量资金研发配方,满足膏药市场需求
2026-05-23 08:00:20
(资料图)
交易所最新数据显示,盛合晶微于2026年5月22日获融资买入10.40亿元,融资偿还8.27亿元,当日融资净买入2.13亿元。目前,该股融资余额27.31亿,占流通市值比例为8.40%。
该股当日无融券交易,融券余额为0。
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。东方财富发布此内容旨在传播更多信息,与本平台立场无关。东方财富力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,东方财富不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。用户个人对服务的使用承担风险,东方财富对此不作任何类型的担保。