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台积电:5nm EUV工艺的A14芯片将于4月开始投产

2020-03-12 17:52:03 来源:DoNews

3月12日消息,随着苹果iPhone 12发布日期临近,其核心配件A14芯片也进入量产筹备阶段。台积电方面传来的消息显示,采用5nm EUV工艺的A14芯片将于4月开始投产。

作为代工界的全球第一,从2016年开始,台积电就一直独家供应苹果“A系列”芯片。去年底,来自供应链消息透露,台积电初期的5nm产能,将会被苹果、华为包圆,苹果更是会吃下约70%的第一期5nm产能。

在台积电之外,三星电子是另一家正在研发5nm工艺,并有望最快投产的厂家。韩媒报道,三星电子已经在着手进行5nm晶圆代工产线投资,预计会在2020年底投产。

在2月份高通发布全球首个5nm工艺的5G基带芯片骁龙X60后,就有媒体报道称,三星电子旗下半导体部门已经获得了这款芯片的部分代工合同。(记者 赵晋杰)

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