台积电：5nm EUV工艺的A14芯片将于4月开始投产
3月12日消息，随着苹果iPhone 12发布日期临近，其核心配件A14芯片也进入量产筹备阶段。台积电方面传来的消息显示，采用5nm EUV工艺的A14芯片将于4月开始投产。
作为代工界的全球第一，从2016年开始，台积电就一直独家供应苹果“A系列”芯片。去年底，来自供应链消息透露，台积电初期的5nm产能，将会被苹果、华为包圆，苹果更是会吃下约70%的第一期5nm产能。
在台积电之外，三星电子是另一家正在研发5nm工艺，并有望最快投产的厂家。韩媒报道，三星电子已经在着手进行5nm晶圆代工产线投资，预计会在2020年底投产。
在2月份高通发布全球首个5nm工艺的5G基带芯片骁龙X60后，就有媒体报道称，三星电子旗下半导体部门已经获得了这款芯片的部分代工合同。(记者 赵晋杰)
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